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股东会]中科英华(600110)董事会决议公告暨召开0

发布时间:2020-08-26 14:14

  中科英华高技术股份有限公司于 2008 年 8 月 5 日以传真或电话通知方式向

  公司董、监事发出关于召开公司第五届董事会第二十六次会议通知, 2008 年 8

  月13日公司第五届董事会第二十六次会议在公司会议室召开。公司董事共9人,

  公司非公开发行股票已于2008年7月25 日结束。由于国内A股市场的市场

  环境发生变化等原因,公司计划募集资金 1,039,140,000.00 元,实际募集资金

  西矿联合铜箔有限公司新建10,000吨/年电解铜箔项目和联合铜箔(惠州)有限

  432,023,733.81 元,因此,经公司董事会审议同意,本次募集资金安排分配如

  ①替换公司先期以自有资金投入的青海西矿联合铜箔有限公司的前一期增资款7,700万元;

  ②经与西部矿业集团有限公司、上海中科英华科技发展有限公司协商同意,并经青海省政府国有资产监督管理委员会青国资产[2007]183号文的批复同意,公司按西部矿业集团有限公司、上海中科英华科技发展有限公司的累计出资额

  10,000万元、6,250万元收购其各自所持有的青海西矿联合铜箔有限公司40%、

  ③以剩余的募集资金 42,523,733.81 元再次对青海西矿联合铜箔有限公司进行增资。

  经公司 2007 年第一次临时股东大会审议通过,本次非公开发行募集资金到位后,公司将与公司的控股子公司中科英华(香港)商贸有限公司的全资子公司BACHFIELD LIMITED同比例对联合铜箔(惠州)有限公司增资。

  因此,本次本公司使用募集资金对联合铜箔(惠州)有限公司增资 15,000

  二、关于投资新建青海西矿联合铜箔有限公司 5,000 吨/年电解铜箔项目

  根据目前市场对高档铜箔的需求及公司对未来铜箔市场的判断,公司拟在青海西矿联合铜箔有限公司10000吨/年的基础上,继续新建5,000吨/年电解铜箔项目。

  青海西矿联合铜箔有限公司。成立于2007年4月,注册资本为25000万元人民币,注册地址为青海省西宁(国家级)经济技术开发区东川工业园区,经营范围为各种电解铜箔产品的开发研制、生产销售;电解铜箔专用设备的开发。本公司目前持有其100%的股权。

  本项目固定资产投资38776万元,其中:8776万元由企业自筹解决, 30000

  万元申请银行贷款解决。本项目流动资金 10540 万元,其中铺底流动资金 3162

  项目建设期2年,投产期2年,达产年销售收入为50,200万元。实现净利润5,538万元,财务内部收益率为14.46%,投资回收期为7.98年,不盈不亏时为设计能力的48.5%,贷款偿还期为7.95年。

  高精度铜箔是指具有高延性、高韧性、厚度均匀、导电性能好、防氧化能力强,与基板结合力强等特性,可以用于制作计算机、电讯设备用的覆铜板。本项目针对市场情况,拟生产以 9um、12um、18um、35um、70um 等为主的高精电解铜箔,项目投产后对提高公司国际竞争力有着非常重要的现实意义。

  为保障青海西矿联合铜箔有限公司高档铜箔项目的顺利实施,同时增强该公司的市场竞争能力,公司拟利用自有资金对青海西矿联合铜箔有限公司增资

  57,476,266.19 股,增资价格 1 元/股。本次增资后,该公司总股本将增至 3.5

  根据 2008 年 6 月 28 日上海证券交易所《上海证券交易所上市公司募集资金管理规定》的要求,公司对中科英华《募集资金管理办法》进行修订。

  鉴于公司在日常工作中已经执行了对实际控制人的信息问询、管理、披露程序,但是未在《信息披露制度》中制定明确的实际控制人的信息问询、管理、披露制度的情况。现对公司 《信息披露制度》相关条款进行修改如下:

  原 《信息披露制度》第五条最后一段为:本公司的股东(包括控股股东)、实际控制人如果发生应当进行信息披露的事项,应当在应履行信息披露义务之前提前至少一个工作日告知本公司,并将应当进行信息披露的相关文件资料和信息全部提供给本公司。公司如果获悉公司股东、实际控制人发生或可能发生应当进行信息披露的事项的,应当立即与公司股东、实际控制人联系确认;属于应当进行信息披露的,公司应当促使相关信息披露义务人履行信息披露义务。公司董事会秘书负责与公司股东、实际控制人之间的沟通,董事会秘书处协助董事会秘书对公司股东、实际控制人信息披露的文件资料和信息进行保存和管理。

  现修改为:本公司的股东(包括控股股东)、实际控制人如果发生应当进行信息披露的事项,应当在应履行信息披露义务之前提前至少一个工作日告知本公司,并将应当进行信息披露的相关文件资料和信息全部提供给本公司。公司如果获悉公司股东、实际控制人发生或可能发生应当进行信息披露的事项的,应当立即与公司股东、实际控制人联系确认;属于应当进行信息披露的,公司应当促使相关信息披露义务人履行信息披露义务。公司将定期向公司控股股东、实际控制人问询,及时了解公司控股股东、实际控制人及其关联人的变化情况。公司董事会秘书负责与公司股东、实际控制人之间的沟通,董事会秘书处协助董事会秘书对公司股东、实际控制人信息披露的文件资料和信息进行保存和管理。

  《公司法》及《公司章程》的有关规定,公司拟召开 2008 年第三次临时股东大会,具体事宜如下:

  本次股东大会采用会议现场投票表决方式,股东可以到会参加会议现场投票表决。

  2、关于投资新建青海西矿联合铜箔有限公司5,000吨/年电解铜箔项目的议案;

  1.截至2008年8月25 日下午交易结束后在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记在册的本公司全体股东。该等股东均有权参加现场会议投票。该等股东有权委托他人作为代理人持股东本人授权委托书参加会议,该代理人不必为股东。

  1.法人股股东持营业执照复印件、股东帐户、法人委托书和出席人身份证办理登记手续;

  3.委托代理人须持有本人身份证、委托人股票帐户、授权委托书办理登记手续(授权委托书格式见附件1);

  2008年8月27 日~2008年8月29 日期间的每个工作日的9时至16时。

  兹全权委托 先生(女士)代表本人出席中科英华高技术股份有限公司2008年第三次临时股东大会,并代为行使表决权。

  2008 年 2 月开始施工,基建施工正按照工程建设进度计划的安排有条不紊地进行。

  在认真分析目前国内的经济形势后,董事会研究决定抓紧有利时机进行增资扩产,增加电解铜箔的产能,以便满足市场对高档电解铜箔日益增长的需求。为了充分利用现有土地资源并考虑市场的前景以及将来再次扩产的可能性,土建工程及公用设施按 10000 吨/年生产规模建设,工艺生产设备按5000 吨/年建设,增资扩产工程的建设范围如下:

  信息产业是全球经济中融合度最高、发展潜力最大、增速最快的产业,因此,世界上大多数国家都把信息产业作为长期国策重点发展。据我国信息产业部统计,2001~2006 年间,我国电子信息产业年均增长速度约为

  30%,2006 年我国信息产业产值已突破4 万亿元,2007~2010 年间,我国信息产业还将以25%以上的年均增长率增长。

  印制电路板(PCB)是电子互联的基础,是电子元件行业中生产规模最大的元器件品种,随着信息传递向数字化和网络化方向的快速发展,PCB工业将持续快速发展。

  电解铜箔是发展电子信息产业不可缺少的基础电子材料,主要用于制造印制电路板(PCB )用的覆铜板(CCL)和多层印制电路板以及锂离子电池等产品的制造。2001~2005 年,世界电子产品的产值以 5.5%的速度增长;我国电子信息产业则保持 3 倍于国内生产总值的增长速度,即平均每年增长 20%以上,到2005 年,市场总规模在 2000 年的基础上翻一番,国内 PCB 行业对电解铜箔的市场需求量达到 8.0 万吨,其中 60%~

  70%为 18um 及其以下的薄型和超薄型高精度电解铜箔。目前高档电解铜箔生产技术、设备制造技术及市场份额大部分被日本、美国企业所垄断,全球高档电解铜箔供应商有三井金属、日本能源、古河电工、福田金属、日本电解、美国古尔德等公司,国内仅有苏州福田、联合铜箔(惠州)两家公司可以生产部分品种高档电解铜箔,国内使用的大部分高档电解铜箔只能从日本、美国等地进口。据海关统计,近年来,我国 90%的高精度电解铜箔来源于进口和外资企业。国内多数企业因设备和工艺落后,只能生产中低档产品,处于普通电解铜箔供应过剩,而高精度电解铜箔严重短

  高精度铜箔是指具有高延性、高韧性、厚度均匀、导电性能好、防氧化能力强,与基板结合力强等特性,可以用于制作计算机、电讯设备用的覆铜板。目前国内以 18um 为代表的高精度电解铜箔的生产能力据CPCA 行业协会调查仅占总生产能力的45%左右,需求缺口达60%,12um高精度电解铜箔的批量生产甚至为空白。因此,目前国内 18um 及其以下厚度高精度电解铜箔的产能和产量都远远满足不了迅猛发展的覆铜板行业的需求,必须依靠进口来满足覆铜板企业和印制板行业的生产。本项目针对市场情况,拟生产以 9um、12um、18um、35um、70um 等为主的高精电解铜箔,因而,该项目的建设开发对适应电子工业的发展,实现电子原材料国产化、替代进口、促进民族工业发展、提高产业国际竞争力有着非常重要的现实意义。

  中科英华高技术股份有限公司全资子公司——联合铜箔(惠州)有限公司成立于1992 年11 月25 日,该公司主要从事CCL、PCB、锂离子二次电池专用电解铜箔的(产品的厚度范围 9~400 微米,产品品种有标准铜箔、高温高延铜箔、锂离子电池用铜箔、超厚铜箔等)生产与电解铜箔专用设备的开发,产品 60%内销、40%外销,自己设计的设备可以满足多品种中高档电解铜箔的生产。联合铜箔(惠州)有限公司 1999 年攻克了

  18微米镀锌电解铜箔技术难关(该技术于1996年被列入国家“863计划”)、

  2000年攻克10~12微米锂离子电池用单面毛、双面毛铜箔技术难关、2003

  年攻克 9 微米锂离子电池用双面光铜箔技术难关、2005 年攻克 400 微米超厚电解铜箔技术难关,打破了日本、美国等发达国家对上述高档电解铜箔制造技术多年的垄断,这些技术的突破,对我国计算机、航空、航天、新能源等高新技术领域的自主开发具有重要战略意义。

  第一章 总论箔生产技术,建成年产 2100 吨高档电解铜箔生产装置,该装置经三年多时间的运行,已累计生产高档电解铜箔 5000 余吨,产品市场表现与用户评价已充分显示了联合铜箔(惠州)有限公司高档电解铜箔产品的技术、质量、成本优势,可以与日本、美国先进的电解铜箔专业生产公司进行市场、品种、价格的竞争。

  中科英华高技术股份有限公司全资子公司――联合铜箔(惠州)有限公司高档电解铜箔产业化规模尚小,公司产品在国内市场份额约为 3%

  (约占国内高档电解铜箔市场份额的 6%),无法满足国内市场对高档电解铜箔的需求,而联合铜箔(惠州)有限公司已形成了良好的工业基础与管理、技术团队,因此,中科英华高技术股份有限公司拟利用控股子公司——联合铜箔(惠州)有限公司已形成的电解铜箔市场、技术、管理成熟的条件,移师北上,结合青海省能源、铜资源的优惠条件,投资成立青海西矿联合铜箔有限公司,建设年产1 万吨高档电解铜箔项目得到了地方政府的大力支持,青海省人民政府将公司年产 1 万吨高档电解铜箔项目列入《青海省2007 年固定资产投资重点项目投资计划》。在此基础上,公司增资再增加5000 吨/年产能,既是满足国内对高档电解铜箔旺盛需求,又能为青海省经济发展做出更多贡献。

  电解铜箔是我国信息产业重要的电子材料之一,随着信息产业的迅速发展,对电解铜箔的要求,无论是品质上,还是数量上均有很大提高,因此国家在《产业结构调整指导目录(2005 年本)》中将电解铜箔的生产列入鼓励类 8.6 项,同时《中国高新技术产品目录 2006》也将电解铜箔列入其中(产品序号 06010043)。

  高档铜箔是利用特殊工艺生产的、具有高附加值、特殊用途的电解铜箔,如低轮廓(LP)电解铜箔,高温、高延伸率的铜箔(HTE),双面粗化处理铜箔(DT)、反相处理铜箔(RT)、超薄载体铜箔、超厚铜箔(HF-THE)、激光打孔铜箔等。

  集成电路技术是信息产业技术的基础,集成电路的电气外部互连和装配用PCB 方可实现,在世界电子元件行业中,PCB 是生产规模最大的元件制造业。全球的PCB 制造业在经历2001 年IT 泡沫经济破灭后连续两年大幅下降后,从 2003 年上半年开始攀升,据中国印制电路行业协会(CPCA)统计,2006 年全球 PCB 市场规模达 451 亿美元,同比增长 13%,成为继

  2000 年后的又一增长高峰。预计2008 年全球 PCB 市场规模可达 517 亿美元。

  近几年,中国PCB 工业以三倍于世界 PCB 工业的发展速度发展,2003

  年产值为 60 亿美元,2004 年达81.5 亿美元,2005 年,中国的PCB 产业迎来新的高峰,超过 108.3 亿美元,与日本产值接近,2006 年我国 PCB产值达到 120.5 亿美元,超过日本成为世界最大的PCB 生产中心,这一增长趋势还将持续到 2010 年或更长一段时间。

  伴随信息技术的进步,电子产品向小型化、轻量化、薄型化、多功能、高可靠性方向发展,加之汽车自动化的迅猛发展,对PCB 互联密度、柔性连接、载流等方面提出了更高的要求。为满足高互联密度、柔性连接、高载流的PCB 制造需求,高档电解铜箔的用量迅速增加。目前全球高档电解铜箔消费量约占电解铜箔消费量的 60%,国内高档电解铜箔消费量约占电解铜箔消费量的 40%。而国内高档电解铜箔产量仅9000 吨左右,仅仅可以满足 20%左右的国内需求, 80%的国内高档电解铜箔消费必须依赖进口解决。

  目前世界高档铜箔生产技术、设备制造技术及市场份额大部分被日本、美国等电解铜箔专业生产公司所垄断,全球主要高档电解铜箔供应商有三井金属、日本能源、古河电工、福田金属、日本电解、美国古尔德等公司。国内电解铜箔生产企业有二十一家,这些企业中,能生产出高档铜箔的厂家只有苏州福田金属有限公司、联合铜箔(惠州)有限公司,高档电解铜箔生产能力约为每年 9000吨,缺口的高档电解铜箔需从日本、美国等地进口。随着电子信息技术的进一步发展,全球对高档铜箔的需求将以10%以上的速率增长,市场前景十分广阔。

  中科英华高技术股份有限公司全资公司——联合铜箔(惠州)有限公司生产的高档铜箔质量已达到日本、美国同类产品的水平,其价格比进口产品低10~20%,即是如此,仍维持较高的利润水平,若有足够的产量,可以再替代部分进口高档电解铜箔产品,并在国内获得更大的市场占有率,同时高档电解铜箔出口量也可以得到长足的进展。

  本项目将在现有西矿联合铜箔有限公司10000吨生产能力基础上,在西宁实施增资扩产 5000 吨/年高档电解铜箔项目,满足 CCL、PCB 产业对高档电解铜箔日益增长的需求,从而使中科英华高技术股份有限公司的铜箔产业在国内市场占据领先地位,并使中科英华高技术股份有限公司在国际市场竞争中处于不败之地。

  本项目拟采用中科英华高技术股份有限公司全资子公司——联合铜箔(惠州)有限公司掌握的高档电解铜箔生产工艺和技术,对青海西矿联合铜箔有限公司增资扩产,项目竣工后可达到年产 15000 吨高档电解铜箔

  通过产品市场、项目设计方案、项目财务经济评价的分析,对项目的可行性和必要性给出建议,为有关方面确认本项目提供决策依据。

  州)有限公司已掌握多品种高档电解铜箔工艺技术、设备制造技术,因此本建设项目的部分生产设备、全部辅助生产设备拟在国内设计制造与采购。

  限公司生产的高档电解铜箔产品质量已达到日本、美国同类产品的水平,其价格比进口产品低10~20%,在国内市场供不应求,并已部分出口。本项目建成投产后,中科英华高技术股份有限公司电解铜箔产品的市场占有率将大幅度提高、出口量进一步放大,企业经济效益会进一步提高。

  价格上都具有很强的竞争优势,市场前景广阔,无论是我国电解铜箔市场需求,还是从国家产业政策及企业自身发展方面来说,本项目的建设实施都是十分必要的。

  1993 年 12 月经吉林省经济体制改革委员会吉改股批(1993)第 76 号文批准,由长春应化所独家发起,以定向募集方式设立的股份有限公司。自

  2002 年杉杉集团成为控股股东以来,公司的规模和实力得到了进一步的发展、壮大,业务领域不断拓展。公司目前主营业务横跨石油化工和电子信息材料两大产业。其中,石油化工产业的主要产品是热缩材料和原油等;电子信息材料产业的主要产品是高档电解铜箔和电池材料等。同时,公司投资的久游网获得市场的广泛认可,为公司带来巨大的投资收益。公司近三年的主要经济指标见下表。

  青海西矿联合铜箔有限公司系中科英华高技术股份有限公司全资子公司,公司注册资本25000万元,利用中科英华高技术股份有限公司的技术优势,依托青海的资源优势,投资 75339 万元在西宁经济技术开发区东

  2.1.3 中科英华高技术股份有限公司的全资子公司——联合铜箔(惠州)有限公司

  中科英华高技术股份有限公司的全资子公司——联合铜箔(惠州)有限公司成立于1992年11月25日,投资额为2300万美元的中外合资企业,注册资本 1480 万美元,2006 年底固定资产净值 13,760.93 万元。公司占地面积 5.39 万平方米,位于广东省著名旅游风景区罗浮山山麓。公司主要从事 CCL、PCB、锂离子二次电池专用电解铜箔的生产、销售与电解铜箔专用设备的开发。公司2000 年通过了ISO9002 体系认证,2004 年通过ISO14000 体系认证,2005 年通过 OHSAS18000 体系认证;2000 年度公司获得广东省科技进步二等奖;2002 年度公司获得国家科技部科技型创新基金的资助,同年获得广东省“高新技术企业”荣誉称号。2004 年,经广东省科技厅组织的联合评审,通过了公司成立 “广东省电解铜箔工程研发中心”的申请,并获得省市专项资助资金 70 万元,同年,公司生产的UCF 牌系列电解铜箔产品被广东省评为省名牌产品。

  联合铜箔(惠州)有限公司现有的厂区占地面积5.39 万平方米,总建筑面积 12126 平方米,其中生产性建筑面积 8566 平方米。

  生箔溶铜系统五套,生箔机十台,电解铜箔表面处理机三套,连体机两台,后处理制液系统五套,切片机两台,切边机六台,真空封口机一台,燃油锅炉一台,去离子水设备二套,阴极辊抛磨机二台,辅助生产设施包括供电系统、环保设施等。

  2.2 中科英华高技术股份有限公司的全资子公司——联合铜箔(惠州)有限公司产品开发和经营管理情况

  联合铜箔(惠州)有限公司主要生产经营电子行业(线路板、覆铜板、锂离子二次电池)所需的 9~400 微米的高档电解铜箔(产品品种有标准、双面光、超厚电解铜箔等)及其电解铜箔工业生产的专用设备研发与制造。公司拥有由高级工程师、工程师为核心的技术团队,公司十余年来一直致力于高档电解铜箔工艺研究与高档电解铜箔生产设备开发,自主开发了多项具有国际先进水平的高档电解铜箔制造工艺技术、设备制造技术,1999 年9 月,公司18 微米镀锌电解铜箔通过国家质量技术监督局主持的技术鉴定,并取得国家级新产品、新技术鉴定验收证书,产品性能指标已全面达到美国电子制造业协会“印制板用金属箔标准”(IPC4562 标准)。2002 年,公司推出9 微米双面光锂电池专用电解铜箔,进入市场初期仅仅有 1~2 吨/月销售量,迄今为止已形成 80 吨/月销售量,占国内双面光电解铜箔使用量 50%以上。2005 年推出 400 微米超厚电解铜箔,目前已形成 40 吨/月的生产能力。

  联合铜箔(惠州)有限公司一直重视销售渠道的建设和开拓,产品内销占60%,出口占40%。CCL、PCB的主要客户为:惠亚线路板、台湾华为、东莞雅新电子、德联(惠州)、德联(大连)、欣强电路板、广州快捷、华祥电路科技有限公司等;锂离子二次电池客户有:比克、比亚迪、华粤宝、邦凯、力多威、东莞新能源、TCL金能、杭州万马、合肥荣事达等。联合铜箔近三年的经营情况见下表。

  电解铜箔是电子信息产业最重要的基础原材料之一,近年来,随着电子信息产业的高速发展,对印制电路板(PCB)用铜箔的质量、品种要求越来越高,数量需求也逐年增加,这就为高档电解铜箔的发展提供了广阔的市场。高档电解铜箔主要指低轮廓(LP)电解铜箔,高温、高延伸率的铜箔(HTE),双面粗化处理铜箔(DT)、反相处理铜箔(RT)、超薄载体铜箔、超厚铜箔(HF-THE)、激光打孔铜箔等,主要用于超薄、超厚、多层、柔性PCB 制造。超薄、超厚、多层、柔性PCB 是制造便携式电子产品、电子计算机、通用电子设备、人造卫星、洲际导弹、宇宙飞船等产品的主要电器元件,随着电解铜箔技术的进展,高性能的特种PCB 的应用范围将越来越宽,同时其使用比例将越来越高。

  406亿美元,2006年达451亿美元,同比增长12%,预计未来2年全球PCB

  产业销售收入复合增长率为7%,至2008年,全球的PCB规模可达517亿美

  台湾电路板协会(TPCA)对全球2000~2006年间各区域PCB市场规模的统计和预测见图3-2。

  台湾工研院(IEK)对2006年全球主要PCB产区PCB产值成长统计和预测见图3-3。

  世界著名的PCB市场调查机构Prismark公司对2000~2006年全世界PCB 用电解铜箔市场作出了统计与预测(见表 3-1 所示)。

  全世界电解铜箔市场需求量,在 2001 年为 26.85 万吨/年,到 2005

  目前世界高档铜箔的年生产能力约为 18 万吨,大部分由日本、美国企业包办,据 Prismark 公司预测:近几年全球高档电解铜箔需求增长速度10%可达以上,目前国际市场仍有3~5万吨左右的高档铜箔供需缺口。

  近几年,中国PCB 工业以三倍于世界 PCB 工业的发展速度发展,2003

  年产值为 60 亿美元,2004 年达81.5 亿美元,2005 年,中国的PCB 产业迎来新的高峰,超过108.3亿美元,与日本产值接近。据中国印制电路行业协会(CPCA)预测,2006 年我国 PCB 产值达到 120.5 亿美元,成为世界最大的PCB 生产中心,这一增长趋势还将持续到2010 年或更长一段时间。这就为国内覆铜板和铜箔行业的发展带来了极大机遇。

  中国电子材料协会、覆铜板行业协会、印制线路板行业协会对“十五”期间PCB 发展数据进行了统计,同时对“十一五”期间 PCB 发展进行预测分析:

  表3-2 2000~2006 年我国内地PCB 产量统计 单位:万平方米

  表3-3 2007—2010 年我国内地 PCB 产量发展与预测 单位:万平方米

  表 3-4 2001—2006 年我国内地 PCB 产值统计 单位:亿元人民币

  表 3-5 2007—2010 年我国内地 PCB 产值发展与预测 单位:亿元人民币

  20 世纪60 年代初,我国的本溪合金厂(即现在的本溪金源铜箔有限公司)、西北铜加工厂(即现在的白银华夏电子材料股份有限公司)、上海冶炼厂(即现在的上海晶宝铜箔有限公司)依靠自己开发的技术,开创了我国 PCB 用电解铜箔产业,70 年代初这些工厂开始批量连续化生产电解铜箔产品,这一时期铜箔粗化处理技术由国内覆铜板生产厂家自己开发,并自行加工粗化铜箔使用。

  90 年代初,山东招远电子材料厂、苏州福田金属有限公司、联合铜箔(惠州)有限公司等铜箔生产企业建立。

  90 年代中后期,我国铜箔企业又建立起:香港建滔集团铜箔有限公司、西安向阳铜箔有限公司、安徽铜陵中金铜箔有限公司、铁岭铜箔厂、咸阳正大高科技铜业有限公司、江西九江电子材料厂、合正科技(惠州)有限公司等。

  2000 年至2005 年间,随着电解铜箔市场在中国内地的迅速扩大,在中国内地又开始兴建起(或正在筹建)不少新电解铜箔生产厂。这些厂包括:河南华鑫铜箔有限公司、广东梅雁电解铜箔有限公司、江铜—耶兹铜箔有限公司、南亚铜箔(昆山)有限公司、梅州威华铜箔有限公司、梅县超华电子绝缘材料有限公司铜箔分厂等。

  年我国电解铜箔出口量达到 4183 吨,2006 年产能达 112030 吨,生产铜箔接近9 万吨。

  近年来, 我国电解铜箔的生产水平尽管有所提高与发展 ,但与日本相比,还有相当大的差距。据有关专家估计,我国电解铜箔行业技术水平

  第三章 市场需求与产品大纲与日本相比有5~10 年的差距。国内除日本投资厂苏州福田公司、联合铜箔(惠州)有限公司可生产高档电解铜箔外,其他各厂仍然在品种、质量、产量上都无法与日本厂家所抗衡。

  截至到2006 年底,中国内地已正式投产的铜箔产家有21 家。另外还有5 个厂家正在筹建中。在总共21 个厂家中,日商独资的企业为1 家(苏州福田),台商独资的企业为2 家(合正惠州、南亚昆山)、港商控股的企业为1 家(建滔铜箔),与海外合资但内地企业控股的企业为 3 家(与香港合资的招远金宝、与韩国合资的河南华鑫、与美国合资的江铜耶兹),我国本地企业有15 家(见表3-6),2006 年中国电解铜箔企业生产电解铜箔为 8.973 万吨,其中约有 9000 吨高档电解铜箔,其余为中低档电解铜箔,据中国印制电路协会统计,我国目前高档电解铜箔的满足率约为

  16 江铜—耶兹公司 6000 4000 美国技术 年,已经建成投产,主要生产 PCB 用

  19 15600 15600 台湾技术 箔,产品提供同一母公司下游厂家使

  中科英华高技术股份有限公司控股子公司 — 联合铜箔(惠州)有限公司一直重视产品销售渠道的开拓和建设,产品内销60%,出口40%。CCL、PCB 的主要客户有:惠亚线路板、台湾华伟、东莞雅新电子、德联(惠州)、德联(大连)、欣强电路板、广州快捷、华祥电路科技有限公司等;锂离子二次电池客户有:比克、比亚迪、华粤宝、邦凯、力多威、东莞新能源、TCL 金能、杭州万马、合肥荣事达等。本项目建成以后,青海西矿联合铜箔有限公司将在华南、华东建立电解铜箔销售公司,在巩固原有市场的同时,不断开拓新的市场领域,扩大产品在国内、国际市场上的占有率。

  鉴于青海西矿联合铜箔有限公司远离华南、华东主市场的客观情况,拟在项目建设的中期筹建铜箔专业销售公司,公司总部初步设于华南,销售公司还将设立华东分公司,专营华东地区的销售事宜。

  同时由于产品将面向主流市场,拟在建设的后期完成销售人员的招聘、培训,培训基地设于联合铜箔(惠州)有限公司。

  为进一步做好销售的技术服务工作,拟在建设的后期,在联合铜箔(惠州)有限公司、青海西矿联合铜箔公司招聘部分中高级质量、生产、技术等专业人员,形成技术服务促销团队。

  为做好销售的衔接工作,拟利用联合铜箔(惠州)有限公司的生产平台,制造少量的青海西宁铜箔生产大纲产品,重点向大型 CCL、PCB 生产企业送样。

  投资股东中科英华高技术股份有限公司有向CCL 进军的意向,有可能在项目建设的后期(或达产期)就完成向CCL 产业进军的战略布局,届时就更无销售的后顾之忧!即使股东不向CCL 布局,在项目的建设中期,青海西矿联合铜箔有限公司将与部分大型 CCL 企业商谈长期供应的合作协议。

  从国内外市场需求来看,目前普通电解铜箔供求基本平衡(甚至供过于求),而高档电解铜箔供求依然紧张,据海关电解铜箔进口数据分析,

  2006 年我国的缺口高档电解铜箔在 5 万吨左右,随着电子信息产业的迅速发展,缺口还会增加,预计 2007 年我国高档电解铜箔需求量将达 6.8

  万吨。因此,无论是为了满足国内日益增长的电解铜箔的需求,还是利用区域优势就近出口东南亚,提高国内电解铜箔生产企业的产品质量和竞争力,在我国大力发展高档电解铜箔,扩大规模、提高技术水平和产品档次,提高竞争力都是必要的。

  产品的竞争意味着质量和技术的竞争,尤其是 PCB 向高密度、柔性连接、多层、薄型化、高载流方向发展,对铜箔的性能和技术有了更新、更高的要求。要求新型电解铜箔不断出现,例如:低轮廓(LP)电解铜箔,高温、高延伸率的铜箔(HTE),双面粗化处理铜箔(DT)、反相处理铜箔

  (RT)、超薄载体铜箔、超厚铜箔(HF-THE)、激光打孔铜箔等。这些新型电解铜箔在厚度公差、抗张强度与延伸率、剥离强度、耐折性、表面粗糙度、蚀刻性、抗高温氧化性、可焊性、电阻系数等方面有优越的性能。未来在高密度、细线 层以上)、薄化(小于 0.8mm)、高载流、柔性连接印制电路板上将会大量采用这些新型铜箔,预计到 2007 年,其国际市场占有率将会超过 60%,国内市场占有率超过 50%。

  家,其余厂家年生产能力为1000吨左右。在这21家电解铜箔生产企业中只有苏州福田、联合铜箔(惠州)有限公司两家企业可以生产高档电解铜箔,为了使中科英华高技术股份有限公司铜箔产业实现更大规模生产,提高企业抵御市场风险的能力,本项目拟在在建年产 10000吨高档铜箔生产能力的基础上再增加5000吨/年生产能力。

  第三章 市场需求与产品大纲外市场发展和实现规模经济的要求,项目建设资金落实后,项目的拟建规模是完全可行的。

  高档铜箔是利用特殊工艺生产的、具有高附加值、特殊用途的电解铜箔,如低轮廓(LP)电解铜箔,高温、高延伸率的铜箔(HTE),双面粗化处理铜箔(DT)、反相处理铜箔(RT)、超薄载体铜箔、超厚铜箔(HF-THE)、激光打孔铜箔等,高档电解铜箔主要用于超薄、超厚、多层、柔性 PCB制造,根据市场需求预测分析,随着电子信息产业的快速发展,国内高档电解铜箔消费量占消费总量的 50%以上,国外高档电解铜箔消费量占消费总量的 60%以上,高档电解铜箔已成为主流电解铜箔,市场需求量较大,特别国内高档电解铜箔生产能力只占总生产能力的 20%左右,存在

  80%的市场缺口,因此青海西矿联合铜箔有限公司增资扩产项目产品大纲基本定位于高档电解铜箔:

  国际上广泛执行和公认的是美国 IPC 标准,IPC-4562《印制线路用金属箔》及GB/T 5230《印制电路用金属箔规范》(GB/T 5230等效采用IPC-4562)对印制电路用铜箔提出了详细的技术要求。主要包括:

  电解铜箔的规格,有公称厚度(以生箔厚度为准)、单位面积质量(又称为质量厚度)两种表示方法。在电解铜箔的单位面积质量表示上,美国

  (IPC4562 标准)习惯于用“每平方英尺多少盎司( ounce)”来表示。例

  如305 g/m2 (公称厚度为35μm)的铜箔,称为1 盎司(oz)单位面积重

  量的铜箔(俗称1 oz 箔)。又例如:152.5 g/m2 (即公称厚度18μm),简称为“1/2 盎司铜箔”(1/2 oz)。这种习惯的简称方法,目前在世界上很流行。两种电解铜箔常用规格的表示见表4-2 所示。

  — 电解铜箔的质量电阻率, 12um 电解铜箔应达到 0.170?·g/m ,

  为了与国际接轨,产品能让国际市场接受,本项目生产的高档铜箔产品性能指标将全部达到IPC 和GB 标准,主要有以下指标:

  品种 面积重量 常温抗拉强度 常温延伸率 剥离强度 粗糙度Rz (μm)

  ↑12↑0.43↓14↓第四章 技术与装备表 4-3 HTE 型电解铜箔技术条件一览表品种 面积重量 抗拉强度 延伸率 (%) 剥离强度 粗糙度(μm)

  ↑10↑5↑9↑0.43↓14↓表 4-4 LP-STD 型电解铜箔技术条件一览表剥离强度 粗糙度Rz (μm)品种 面积重量 常温抗拉强度 常温延伸率

  ↑19↑0.43↓9↓表 4-5 THE-RT 型电解铜箔技术条件一览表抗拉强度 延伸率 (%) 光面剥离强度 粗糙度Rz (μm)品种 面积重量 2

  ↑10↑5↑6.0↑8.0↓12↓第四章 技术与装备表 4-6 HTE-DT 型电解铜箔技术条件一览表面积 抗拉强度 光面剥离强度 毛面剥离强度 粗糙度Rz

  ↑10↑5↑6.0↑9.0↑8.0↓12↓表 4-7 VLP-HTE 型电解铜箔技术条件一览表抗拉强度 剥离强度品种 面积重量 2 延伸率 (%) 粗糙度(μm)

  ↑5↑4↑6↑0.43↓4.0↓4.3 生产技术方案选择4.3.1 工艺流程本项目采用电解(电沉析)原理生产高档电解铜箔,生产工序有电解液制备、生箔制造、表面处理、产品检验和剪切包装等。

  电解液制备由电解铜线(或紫杂铜线)的氧化、酸解、主要成份调整、微量成份调整、有机杂质吸附、机械杂质过滤、电解液温度调整等步骤组成,电解液中铜离子在阴极辊析出后而消耗,铜线溶解变成铜离子,电解液中铜离子浓度保持相对恒定,以满足连续电沉积铜箔工艺稳定需求,从而保证质量稳定的电解铜箔产生。

  电解液配制与净化的关键有两个方面,一为溶铜速度的控制,二为有机杂质吸附与机械杂质的分离,本工程采用低温溶铜技术,该技术通过控

  第四章 技术与装备制进入溶铜罐的风量、溶铜电解液流量,可以实现电解液中铜离子析出与产生的平衡。为加强电解液的净化,本工程采用内置板框式精密过滤器对电解液实施均衡加料吸附、过滤,保证电解液中有机杂质被均匀去除,机械杂质被高效分离,电解液过滤精度可以达一微米洁净度。

  电解液净化合格、成份调整好后,送至生箔机内,在电解槽电场的作用下,铜离子在阴极辊表面析出,通过阴极辊转速、电解时间、阴极辊表面电流密度等工艺指标的调整,可以电沉积出目标厚度的铜箔 — 生箔。生箔是电解铜箔基层,电解铜箔物理性能、电性能、电化学性能等指标由其决定,生箔的微观结构可以通过电解液流量、电解液成份、电解液温度、电流密度指标调整而实现。

  为了保证电解铜箔的抗拉强度、延伸率、毛面粗糙度、质量电阻率等指标具有优良的特性,除了必须供给高纯度的电解液外,还必须向电解液中加入必要的添加剂,如明胶、硫脲、聚乙烯醇以及一些阴离子和金属盐类等。电解铜箔的生产电结晶过程的好坏直接影响到铜箔结晶的组织形态,关系到产品的化学成分、电性能、机械性能等,为此各工位都设有测量仪器及传感器,对电解液中的铜离子浓度、杂质含量、硫酸根离子的浓度、电解槽内电解液的温度,电流密度、电解液浓度、阴极辊转速、添加剂成分及投量等,都进行了连续的测量和控制。

  电解液配制与净化的关键有两个方面,一为溶铜速度的控制,二为有机杂质吸附与机械杂质的分离。电解液净化技术的水平直接关系到铜箔外观质量,电解液中金属和非金属杂质的离子或粒子的存在,将会使铜箔产生针孔。无机物的存在,会在辊面形成花纹斑,辊面失去光亮度,使铜箔表面也映出花纹斑和阴极辊抛光周期缩短。这不仅影响铜箔的质量,也影响铜箔产量。

  生箔随着电子工业的发展,要求印刷电路具有高温下高粘结强度、耐高温第四章 技术与装备氧化性能、耐低温长期储存、低侧蚀等优良的物理、电子、电化学、化学性能。根据产品大纲,表面处理工艺步骤主要包括活化、粗化、固化、须晶、灰化、耐低温氧化、耐高温氧化、烘干等过程组成。本表面处理过程不但可以对毛面电化学处理,同时可以对光面进行电化学处理,光、毛面的同时处理可以满足生产任意品种的电解铜箔需求。根据客户的不同需求,将表面处理过的半成品由专用分切机和切片机进行裁剪分切,厚度 9~105 微米的产品一般为卷状裁切,厚度 105 微米以上产品为片状裁切。

  电解铜箔中间产品、半成品、成品检验包括机械性能(如抗拉强度、延展性等)、电性能(如电导率)、外观性能(如针孔、抗氧化性能)、使用性能(如粘结性能、耐铅焊接性能)、化学性能(如纯度)等指标的全面检验,以检查产品质量是否达到IPC4562 标准的要求。检验结果可以显示生产状况,进而可以达到控制生产目的,以保证产品质量实现。检验合格的产品,必须在规定期限内称量包装完毕。包装前必须对产品进行防潮、防碰伤处理,以使产品在运输、装卸过程仍保持完好的质量状态。

  为便于生产管理和扩产,将溶铜、生箔的工艺设备、原材料库、成品库、废水处理、车间变配电等均集中在一幢建筑内,该建筑为三层的钢筋混凝土框架结构。根据业主的发展规划,为了充分利用土地资源并考虑市场的前景,此次扩产工程的生产厂房按年产10000 吨电解铜箔的要求进行土建设施的建设,工艺设备按5000 吨的生产能力进行配置。

  第四章 技术与装备万级净化,温度为 18℃~28℃;收卷、检验、分切及包装为铜箔成品最后工序,生产环境则要求更高,按1 万级净化设计,温度为18℃~25℃。根据生产工艺和产品要求,相对湿度控制在 50±10%范围内。在办公区设舒适性空调,温度为 18℃~28℃;在有腐蚀性气体产生的房间,设置全面换气和局部排风。

  本项目工艺设备选择采取引进与国产相结合的原则。为保证电解铜箔质量,拟引进阴极辊和表面处理机,生箔机阴极辊采用直径 2700 毫米阴极辊,生箔电流密度初步定位 8000 安培/平方米(单机送电能力达 40000

  安培),单机生产成品电解铜箔的生产能力为 300 吨/年;表面表面处理机线 米/分钟,其张力控制稳定,可以有效地杜绝电解铜箔表面划伤、打皱等缺陷的产生,确保产品平均成品率达80%以上,同时可以降低生产成本、提高劳动生产力;为提高质量检验效率与效果,部分电解铜箔专用检验设备将进口。溶铜罐、液储罐、过滤器、导电辊等设备采用进口

  316L 耐酸不锈钢材料,由本公司提供设备设计图纸,委托有生产能力的设备制造厂加工制造。泵、传动设备、公用工程等标准设备拟在国内选择。在上述原则指导下,设备进口外汇比全盘引进节省50%以上。

  四种产品的厚度结构为:12 微米20%、18 微米 50%、35 微米20

  根据计算,本项目配置的4 套进口表面处理机就可以满足大纲要求的生产任务。

  本项目建成后,生产过程中将继续使用联合铜箔(惠州)有限公司所特有的专有技术,主要包括:

  目前国内多采用的是中温(70—80℃)溶铜工艺,溶铜方式是电解铜浸没于稀硫酸中通过鼓风接触氧化,形成氧化铜并与稀硫酸反应变为硫酸铜,溶铜速度取决于铜的比表面及电解铜与氧气的有效接触。浸没式无法保证氧气与电解铜的有效接触,必须大大加大氧气量,热量大幅增加,造成蒸汽消耗大幅增加,而氧气利用率却很低,其结果是溶铜速率很低,能耗较大。

  本项目采用低温溶铜(喷淋式)工艺,其方法为:把铜线置于溶铜罐中,通过引风机将空气与溶铜罐中的铜线接触后抽出,使铜氧化,再用电解液喷淋在铜线上进行溶铜,溶铜温度为 50~55℃。正常生产时,不需

  5%,需要对钛质复合阴极辊的结构上进行特殊设计,保证各点的电流密度的差异不超过5%,大大提高了电解铜箔的均匀性,而且也成倍延长了阴极辊的寿命。

  铜线经溶铜后,电解液中会存在少量微细的机械杂质和添加剂分解形成的有机物污染物,本工程拟采用内置板框式过滤器,连续添加活性碳吸附有机杂质,高效精密过滤掉机械杂质,使电解液洁净度达微米级,确保电解铜箔产品质量的实现。

  导电辊结铜一直困扰着我国电解铜箔行业,近年联合铜箔(惠州)有限公司经过十余年的攻关,已攻克这一技术堡垒,消除了表面处理机列运行效率低下、电解铜箔表面压痕质量缺陷,产品档次明显提升,可

  年攻克电解铜箔抗剥离强度增强技术难关,电解铜箔剥离强度较国内同行高15~30%,达国际先进水平。

  为解决电解铜箔侧蚀问题,联合铜箔 (惠州)有限公司在试验研究基础上,于2003 年攻克了铜箔侧蚀难题,确保电解铜箔可以用于高密度PCB制造,使电解铜箔的使用性能达国内先进水平。

  系列复合添加剂应用,使铜箔针孔、渗透点质量缺陷杜绝,同时使电解铜箔粗糙度、结晶形状、延伸率、抗拉强度等质量指标受控,可以生产出高品质的电解铜箔产品。

  经十余年的潜心研究,联合铜箔(惠州)有限公司开发出柔性生产同步控制技术,该技术可以保证产品按设定速度同步运转,提高了成品率,该同步控制技术在国内处于领先地位。

  生产铜箔的主要原料是铜线%以上,每公斤产品消耗铜线 公斤,生产铜箔的原材料可以稳定可靠的国产化供应,材料

  本次扩产工程平均用水量 4 万吨/月,在建 10000 吨/年电解铜箔工程用水约 9 万吨/月,在建工程已从开发区水厂引入 DN200 水管一根,可以满足所有用水需要。

  10000 吨/年电解铜箔的可能,故计划新建120 吨/小时的反渗透纯水制备工程一套,以满足本次扩产及将来增加产能时纯水供应需求。

  新建厂区排水系统拟设计清污分流排水系统,雨水管道和污水管道将分别与厂区总排水管网接通。雨水直接排放,污水经处理达标后排入

  第五章 物料供应和公用设施材料库在分切包装间的下方;路径短,运输管理方便。

  铜箔生产厂房内的水平运输和垂直运输主要采用电动小车和设在相应厂房内的行车。厂外运输除根据需要适当配备一定数量的运输车辆外,可采用租赁方式或委托专业运输公司承运。

  西宁是青海省省会和全省政治、经济、科技、文化、教育及交通通讯中心。西宁迄今有着 2100 多年的悠久历史,现辖城东、城中、城西、城北四个区和大通(回族土族自治县)、湟中、湟源三县,总面积 7665 平方公里,市区350 平方公里。常住人口 174.47万人,其中市区人口73.17

  万人,市区人口密度2091 人/平方公里。现有汉、回、藏、蒙、满、土、撒拉等37 个民族,是黄河上游第一个百万以上人口的中心城市。

  ☆ 青海省已经形成了以西宁为中心,四通八达的公路运输网,使西宁成为青藏高原的交通中心。全省5 条国道有四条穿过西宁,主要干线实现了路面黑色化。

  西宁经济技术开发区东川工业园区,位于青海省西宁市东部,总规划面积12.79 平方公里,首期规划面积4.4 平方公里。控制面积 8.39 平方公里。东起小峡口、西至青海民族学院、北起湟水河畔、南至南山脚下。开发区是目前国内所有国家级开发区中,与省会城市的市中心距离最近的开发区之一,距离火车站、货运站4 公里,距离西宁机场12 公里,距离市中心8 公里,高速公路、铁路、城市主干道均在园区周边,供水、排水、

  本项目拟建场地位于西宁市城东区八一路南侧,铬盐厂西侧青海西矿联合铜箔有限公司已征土地范围内。

  西宁市境内最高海拔4394 米,市区中心海拔 2275 米。属大陆性高原半干旱气候。其特点是:气压低,日照长,雨水少,蒸发量大,太阳辐射强,日夜温差大,无霜期短,冰冻期长,冬无严寒,夏无酷暑,是天然的避暑胜地。

  厂址所在区域属低山残丘地貌,场地高程 2179.57~2184.56 米,相对高差 4.99 米,地形平缓,交通便利。场地内无影响场地稳定性的不良地质作用,据区域地质资料,场地附近无活动断裂通过,岩层稳定,适宜进行本工程的建设。

  场地有较好的地质条件,平均Ps 值在3000Kpa 左右,力学性质较好,可以作为本工程的基础持力层。土对混凝土结构具强腐蚀性;对钢筋混凝土结构中的钢筋具中等腐蚀性;对钢结构具弱腐蚀性。

  西宁地区地震设防烈度为7 度,场地内无活动断裂及影响岩土地震稳定性的因素和液化土存在。

  (青政[2001]34 号),于2003 年颁布了《青海省实施西部大开发战略若干政策措施》(青政发[2003]35 号)。经过几年的实施,已形成了良好的政策氛围;四是劳动力资源充足。园区设有培训机构,能为企业生产经营培训各类人才。

  为达到扩产规模为 5000 吨高档电解铜箔的生产能力,本次增资扩产的建设主要内容为:

  总平面布置按自然条件及生产功能的要求进行,符合经济合理原则和安全防护要求。本项目用地 125.4 亩,在建的办公楼、生产厂房、动力站、倒班宿舍、食堂、110KV 变电站等预计明年6 月可投入使用。

  开发区距市中心 5 公里,是目前国内所有国家级开发区中,与省会城市的市中心距离最近的开发区之一,距铁路客、货运站 4 公里,距西宁飞机场12 公里,交通十分便利。

  厂房2 的四周设置环形的消防车道,主干道为 10 米,次干道为8 米。原材料库与厂房结合在一起设计,成品库布置在主厂房一楼,靠近货流大门,以方便原料、成品的运输。

  生产厂房 2 和锅炉房均采用现浇钢筋混凝框架结构,根据楼地面荷重要求,拟采用 CFG 桩和柱下独立基础。生产厂房主体为 2、3 层,局部 4

  生产厂房的生产类别属于丁类,建筑耐火等级为二级。按我国规范规定,溶铜、生箔及表面处理部分的地面按耐Ⅰ类腐蚀、墙面及顶棚耐Ⅴ(1)

  * 用水量:扩产工程生产用水量为 1200 立方米/天,生活用水 12 立

  雨水井收集后集中排放至河内,排出管管径为 D600;生活废水中的含油废水经隔油池处理后最终排放至工业园区污水管网,排出管管径为DN300。

  生产废水主要为含有硫酸、铜、锌及其它少量重金属离子废水和酸雾净化系统、去离子水制取系统酸性废水。生产废水集中送入废水处理站处理达标后,淡水回到去离子水站用作制取去离子水的原水,其余废水经进一步处理达标后经厂区排水管道排放。

  鉴于西宁的气候条件,本工程不考虑夏季的降温设施,夏季在通风良好的条件下温度可以达 28℃以下,冬天在厂房部分区域实施暖气供暖,保持作业环境温度大于15℃。

  为满足仪表用压缩空气的要求,需建空压站,设风冷无油式螺杆空压机1 台,其单机排气量为 3.9m3/min,排气压力为0.88MPa, 压力露点温度为3℃。

  扩产工程年产 5000 吨电解铜箔生产能力项目。本项目采用 110KV 高压进线,主要为生箔机、后处理机、其他工艺设备及动力、照明设备配电。

  第七章 项目设计方案消防负荷供电等级为二级,工艺及动力、照明设备负荷供电等级为三级,在建工程已设置柴油发电机作为应急电源。

  高压电源由在建的 110KV 变电站引入,主变及 10KV 中压开关柜设置在110KV变电站内。同时,拟在厂房内设终端变配电站,站内动力变压器装设容量 5000KVA,整流变压器装设容量 9450KVA,全厂总用电量为

  考虑到将来扩建的需要,主变压器采用 1 台 31500KVA,终端动力变压器按2 台2500KVA 考虑,整流变压器按3 台 3150KVA考虑,终端变配电

  为改善功率因数,除部分灯具采用就地补偿方式外,变压器低压侧采用电容集中补偿措施,10KV 中压系统处考虑为整流电源设置中压电容补偿,补偿后10KV 侧功率因数可达0.9 以上。

  生箔机及后处理机整流电源处,工艺设备应自带谐波治理装置,使高压侧谐波含量满足国家规范要求。

  本工程采用联合接地方式,利用厂房基础桩基及承台内主钢筋作接地极,要求接地电阻不大于1 欧姆。

  电力、照明系统采用50Hz,380/220V,带电导体形式为三相四线制,接地形式为TN—S 配电系统。电力干线采用放射式、树干式相结合的配电方式。电力、照明分开供电,线缆采用铜芯塑料电力线,沿电缆桥架敷设,支线越墙穿钢管或 PVC 管保护。

  500Lx,其余工作间约300~400Lx。除此之外,在相应部位根据需要设置局部照明和应急照明。光源和照明灯具根据不同工作间的功能要求选择,在造箔间等层高较高的厂房内,拟采用高光效金属卤素灯;溶铜间、溶液过滤间、办公室等层高较低的厂房和房间拟采用带镜面反射罩的嵌入式荧光灯或普通高效节能型荧光灯。

  消防控制系统可由消防值班室、消防水泵房以及设在消火栓箱内的的消防按钮启动,并与火灾自动报警系统、空调风机联动控制。消防泵供电采用双路电源于供电。

  电信线由当地电信部门提供至办公楼内,扩产工程生产、管理部门需要的电话由在建的办公楼内的电话站埋地敷设至厂房内。

  根据有关规范及生产工艺要求,本项目拟设置总线制集中火灾报警及联动控制系统。火灾报警控制机设在消防值班室,在需控制范围内各房间、走道及设备管道层设智能型光电感烟探测器,并在适当位置设手动报警按纽及声光报警器。

  为了在火灾发生时指挥人员疏散并组织人员灭火,扩产工程拟设置应急广播系统。应急广播设备设在消防值班室。

  环境保护坚持“以预防为主,防治结合,综合治理”的原则,各专业共同采取措施,对各类污染进行联合防治,达到国家及地方有关标准和规定,采用的主要环境保护标准及规定和依据有:

  在铜箔生产过程中,有硫酸废液,含铜、锌、铬等重金属粒子酸性废水,含酸废气和废水处理后的污泥饼,动力设备、生产设备运行噪声等“三废”和环境污染。

  建设工程按环境保护“三同时”落实环保设施,废水处理设施设计合理,设备自动化程度高,设施运转正常,废水经处理后,所有项目均能达

  第八章 环保、消防、劳保、节能标排放。工艺废气、锅炉废气均能达标排放。厂界噪声亦满足规定的要求。

  生产废水电解铜箔生产过程中的废水主要是电解成箔、表面处理过程等清洗废水;配液输送过程中的泄漏和冲洗废水;设备检修时的溢流废水;酸雾净化塔定期排放的酸碱废水;去离子水站树脂再生液及清洗液酸碱废水等。

  清洗废水的主要污染物为 Cu、Zn、Ni、Cr+6 及酸碱废液,废水排放量为28 立方米/小时,其中约53%的废水经处理后可回流与原水混合,经处理后再用于工艺生产过程。

  第八章 环保、消防、劳保、节能废水处理装置设有自动加药系统,经上述装置处理后的出水可以达到

  度108mg/m ,净化后硫酸雾排放浓度小于 45 mg/m 。处理达标

  般每运行 3 个月后,从溶铜段中抽出 18 吨铜液(含铜:90 g/l,

  根据《建设项目环境保护计划规定》,本项目设置专门的环境管理人员和环境监测机构,并配备必须的监测和分析仪器。环境监测机构由公司总经理或主管生产的副总经理直接领导,原有编制已配备专职人员。

  710 万元,废气处理投资约 150 万元,噪声治理投资约 20 万元,绿化费用约8 万元,环保监测等约 10 万元。

  ☆ 废气经治理排放,各项指标均达到《大气污染物综合排放标准》GB16297-96 中的二级标准。

  生产过程中产生的噪声,经采取隔声,减振、消音等措施后,各项指标均能达到《工业企业厂界噪声标准》GB12348-90 中的Ⅲ类标准。

  总平面布置图根据生产工艺流程、成品和半成品运输路线、防火、安全、卫生、环境保护等要求,建筑物之间的距离按规范规定设计。

  路 DN200 的进水管,进入厂区后,分成两路;一路 DN200 的给水

  本项目新建的生产厂房、锅炉房共27842 m ,建成后每年可增加高档电解铜箔 5000 吨的生产能力。

  本次增资扩产工程拟新增操作工137 人,达产后的职工总数为507 人,年工作日 275 天,生产线实行四班三运转,技术开发、行政管理人员单班工作制。电解铜箔生产是采用电沉积工艺。铜与硫酸溶解制成硫酸铜溶液,在低电压、大电流电场下电解成铜箔。生箔经表面处理各种工序处理,最

  第八章 环保、消防、劳保、节能后剪切成一定宽度规格的成品电解铜箔。其电解液和各种表面处理液都是在相应的密封槽罐容器中连续反应作业,管道化输送。

  在铜箔生产过程中,原材料只含有微量的锌、铬,生产过程中只产生少量硫酸废气,噪音极低,“三废”排放量相当有限。公司十分重视环保设施建设,电解系统建有气体、液体净化系统,采用洗涤处理方法对废气进行中和,对铜、锌、铬废水进行处理后再循环使用,可达到国家一级处理标准。

  职业安全卫生工作隶属于公司统一管理,设专职人员1 人,负责全公司职业安全卫生日常监督、管理工作。职业安全卫生投资全部包括在各建筑工程费用中,不再单独分列。

  本项目能耗品种为水、电和轻柴油(柴油发电机),遵照国家倡导的节约能源的原则,在项目整体设计中,充分考虑采用各种新技术措施,节约能源,提高经济效益。电解铜箔生产的主要耗能设备为生箔机、电解液、处理液制备及输送泵和动力设备中的冷冻机等。

  公司已设兼职管理人员1 人,负责公司节能措施监督、落实与执行,能源统计及其它有关节约能源的日常工作。

  需要,原编制370 人,本次增资扩产工程拟增加操作工 137 人,达产后

  本项目投产前,有关操作工人和管理人员必须参加由专家和技术人员辅导的有关专业的 3 至6 个月培训,具体培训方案由厂方安排实施。

  公司还将安排部分生产骨干赴先进的国家和地区实地培训,以便掌握先进的设备操作技术和了解国际铜箔的生产情况,并将进一步组织人员到国内有关铜箔生产企业学习与交流。

  本项目建设包括工程前期、工程设计、工程施工、国内外设备采购(含非标设备设计制造)、设备安装调试(含工艺管线)、试生产等过程。从工程筹划开始到工程建成完工预计为21 个月。

  从工程筹划到工程建成完工预计为21 个月,工程建设计划详见工程建设进度表10-1。

  本项目为青海西矿联合铜箔有限公司扩产 5000t/a 电解铜箔工程增资扩产建设项目。投资估算包括引进工艺设备、配置国内工艺设备和动力设备、建安工程费、其它工程和费用、预备费、建设期利息等。

  1407/5 号文“关于调整进出口商品海运费的通知”,(其中按公司手续费

  1.5%、银行手续费0.4%、国内保险费0.35%、海关商检和管理费用 0.5%计算)。

  本项目固定资产投资为38776 万元(含外汇 1746.59 万美元),详见总投资估算表(附表 1),按费用构成划分的估算表见表 11-1。

  流动资金按详细计算法依据应收帐款、存货、现金、应付帐款周转天数计算,详见流动资金估算表(附表2 )。

  决,30000 万元申请银行贷款解决。为减少外汇风险,本项目不进行外汇资金的筹措,实际使用时按当时的外汇市场价格进行调剂解决。

  本项目流动资金 10540 万元,除铺底流动资金 3162 万元由企业自筹外,其余流动资金申请贷款,流动资金贷款年利率按7.47%计息。

  初步拟定工程建设期为2008 年9 月至2010 年 5 月,根据项目实施计划和建设进度,在建设期第一年内完成设计、设备招标采购、厂房建设基础施工等工作,至2010 年 5 月完成工程建设。

  项目计算期 16 年,建设期2 年,投产期2 年,满负荷生产期 12 年。

  产品销售价格,按略低于目前国内市场价格水平估算,各类产品销售单价见附表 10 (含税价)。

  本项目产品进项和销项税率均按 17%计算,城市建设税和教育费附加分别为增值税的7%、4%计算。

  项目实施过程中有很多因素可能发生变化,这里对建设投资、经营成本、销售价格发生±5 %时,对财务内部收益率的影响进行分析。

  从项目敏感性分析结果可看出,对财务内部收益率影响较大的是销售价格和经营成本,当销售价格减少 5%时,内部收益率为9.11%,经营成本增加 5%时,内部收益率为 10.41%,说明该项目具有一定的抗风险能力,但对销售价格特别敏感,销售价格的浮动对企业的经营效益影响极大,企业在生产经营中需要努力挖掘潜力,尽量降低生产成本,在市场竞争中以优质的产品质量和良好的性能价格比占领市场。并保障本项目在计算期内的预测经济效益。

  14.46%,投资回收期为7.98 年,不盈不亏时为设计能力的48.5 %,贷款偿还期为7.95 年,该项目还具有一定的抗风险能力,因此,该项目在经济上是可行的。

  号 (元) (吨) 销售量 销售收入 销售量 销售收入 销售量 销售收入

  项目名称 建设性质 建设规模 建设年限 2007年工作内容 项目单位 备注


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